摘要：:RedmiBook 13,RedmiBook 13評(píng)測(cè)除此之外，RedmiBook 13的鍵盤的回彈力度和手感做的較量不錯(cuò)，日常打字時(shí)不會(huì)有松曠的感受。D面配備了大面積的散熱孔，共同散熱電扇利用能有效節(jié)制機(jī)
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除此之外，RedmiBook 13的鍵盤的回彈力度和手感做的較量不錯(cuò)，日常打字時(shí)不會(huì)有松曠的感受。D面配備了大面積的散熱孔，共同散熱電扇利用能有效節(jié)制機(jī)溫度。機(jī)身側(cè)面還配備2個(gè)USB 3.1、全尺寸HDMI、3.5mm耳麥孔，外出時(shí)無需攜帶轉(zhuǎn)換器。
Intel 第十代酷睿i7加持，滿意事情辦公娛樂需求 RedmiBook 13最高搭載Intel 第十代酷睿i7-10510U處理懲罰器和NVIDIA GeForce MX250獨(dú)立顯卡。小編拿到的是最高配，其回收i7-10510U并配有8GB DDR4 2666MHz內(nèi)存，這款處理懲罰器是i7-8565U的后繼型號(hào)，在前代的基本上有所晉升，全核睿頻可達(dá)4.3GHz，單核最大睿頻能到達(dá)4.9GHz，同時(shí)在機(jī)能和功耗方面，也做的了均衡，成為今朝諸多品牌高端輕薄本的標(biāo)配處理懲罰器。
NVIDIA GeForce MX250也是各人的熟面目，RedmiBook 13搭載MX250滿血版，回收帕斯卡架構(gòu)，TDP 25W，擁有2GB GDDR5顯存，可以或許運(yùn)行“英雄同盟”，“碉堡之夜”這樣的主流網(wǎng)絡(luò)游戲。
小編利用今朝主流的兩款跑分軟件，PCMark 10和3DMark針對(duì)RedmiBook 13的機(jī)能舉辦了跑分測(cè)試，個(gè)中PCMark 10跑分后果為3910，3DMark后果為1249分，從分?jǐn)?shù)上看，可以輕松應(yīng)對(duì)日常辦公，滿意閑暇時(shí)間的辦公娛樂需求。共同512GB SATA SSD，可以或許快速讀取和寫入數(shù)據(jù)，讓開機(jī)和軟件運(yùn)行速度變得更快。
輕薄本城市面對(duì)一個(gè)很是重要的問題，那就是散熱，尤其是RedmiBook 13在如此輕薄的機(jī)身內(nèi)還裝入了i7-10510U和NVIDIA GeForce MX250獨(dú)顯，更是需要好的散熱系統(tǒng)將機(jī)身內(nèi)部熱量更快傾軋去，才不會(huì)導(dǎo)致處理懲罰器降頻，影響利用體驗(yàn)。
為測(cè)試散熱，小編利用FurMark舉辦單烤機(jī)測(cè)試，由于跑分后直接烤機(jī)，所以烤機(jī)前的機(jī)身溫度為35.7度，十多分鐘后，機(jī)身最高溫度為46度，RedmiBook 13在機(jī)身溫度節(jié)制上表示的還不錯(cuò)。這是因?yàn)槠浠厥斩ㄖ?.1mm超薄”羽翼”電扇，回收全新sLCP航天級(jí)材質(zhì)，對(duì)比傳統(tǒng)50片扇葉的塑膠電扇，“羽翼”電扇擁有74片扇葉，在運(yùn)行進(jìn)程中保持安謐的同時(shí)還能提供更大風(fēng)力，共同6mm直徑雙熱管設(shè)計(jì)和100%全銅散熱模組，構(gòu)成“颶風(fēng)”專業(yè)散熱系統(tǒng)，讓RedmiBook 13在如此輕薄的機(jī)身內(nèi)，也擁有優(yōu)秀的散熱結(jié)果。 定位移動(dòng)辦公中心，全面融入小米AIoT大生態(tài) RedmiBook 13,RedmiBook 13評(píng)測(cè)http://www.afofamily.com/news/pingbanpingce/5597.html (責(zé)任編輯：admin) 
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