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首發(fā)5nm!AMD正式公布Zen4架構(gòu) 性能更強(qiáng)能效更高

2020-03-06 17:10 作者:安卓在線 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:

摘要::AMD,AMD處理懲罰器,5nm,CPU【CNMO新聞】3月6日,AMD不只發(fā)布了全新的GPU架構(gòu)“CDNA”,還公布了別的一條重磅動(dòng)靜,即AMD發(fā)布了全新的Zen4架構(gòu),確定會(huì)回收5nm制程工藝。值得留意的是,這將會(huì)是首個(gè)5nm的X86處理懲罰器。

  【CNMO新聞】3月6日,AMD不只發(fā)布了全新的GPU架構(gòu)“CDNA”,還公布了別的一條重磅動(dòng)靜,即AMD發(fā)布了全新的Zen4架構(gòu),確定會(huì)回收5nm制程工藝。值得留意的是,這將會(huì)是首個(gè)5nm的X86處理懲罰器。

Zen4架構(gòu)
Zen4架構(gòu)

  在本次闡明師大會(huì)上,AMD還將自家CPU和競(jìng)爭(zhēng)敵手的舉辦了比擬,并果真暗示AMD在2022年之前城市保持工藝優(yōu)勢(shì)。本次比擬的指標(biāo)包羅晶體管密度及每瓦機(jī)能比,這都是CPU工藝的要害指標(biāo)之一。AMD在7nm之后會(huì)轉(zhuǎn)向5nm,憑據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法,在5nm工藝的前提下,CPU晶體管密度將會(huì)晉升80%,機(jī)能更強(qiáng),能效比更高。

X3D封裝
X3D封裝

  除了CPU工藝,AMD還會(huì)加快封裝工藝的研究進(jìn)度。AMD發(fā)布了新一代X3D封裝,殽雜2.5D封裝及3D封裝,帶寬密度晉升了10倍??墒怯嘘P(guān)封裝技能的細(xì)節(jié)詳情、正式宣布時(shí)間等信息尚未發(fā)布。



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