摘要：:臺積電,3nm芯片,晶圓廠【CNMO新聞】據(jù)CNMO相識，克日，臺積電正在進一步擴大其建廠局限，在其位于中國臺灣臺南的出產(chǎn)中心新建了四所工場，每所耗費100億美元，旨在制造3納米芯片。臺積電一直在盡力擴大
【CNMO新聞】據(jù)CNMO相識，克日，臺積電正在進一步擴大其建廠局限，在其位于中國臺灣臺南的出產(chǎn)中心新建了四所工場，每所耗費100億美元，旨在制造3納米芯片。
臺積電一直在盡力擴大出產(chǎn)局限，以辦理全球芯片短缺的問題。固然其活著界其他處所的建樹希望遲鈍，但在臺灣的建樹成就照舊很顯著的。
據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，臺積電位于臺南市的一個家產(chǎn)園區(qū)的四個新工場建成后，該公司正開始建樹別的四個晶圓廠。據(jù)悉，每一個工場的建樹將耗費臺積電約100億美元。這四個新工場聽說都將配備出產(chǎn)3納米芯片的出產(chǎn)線。將來在這些工場出產(chǎn)的產(chǎn)物大概包羅蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科的SoC。
臺積電上周五公布，打算在2025年前告竣2納米制程工藝芯片的量產(chǎn)。這四個工場只是該公司在臺灣建樹更多工場打算的一部門。今朝，臺積電在臺灣至少有20家工場在建或方才落成，這些項目擁有合計高出200萬平方米的修建面積。
事實上，臺積電并不只僅在臺灣建廠，今朝其在日本和美京城有建樹項目，好比一個耗資120億美元的亞利桑那州工場項目估量將于2023年3月落成。
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