摘要：:驍龍峰會,藍(lán)牙音頻平臺【CNMO新聞】11月17日，2022驍龍技能峰會進入第二天。本日，官方也帶來不少出色內(nèi)容，包羅第一代驍龍AR2平臺、全新高通第二代S5以及S3音頻平臺。大會上，高通技能公司高級副總裁兼移
【CNMO新聞】11月17日，2022驍龍技能峰會進入第二天。本日，官方也帶來不少出色內(nèi)容，包羅第一代驍龍AR2平臺、全新高通第二代S5以及S3音頻平臺。
大會上，高通技能公司高級副總裁兼移動、計較及基本設(shè)施業(yè)務(wù)總司理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）暗示，驍龍平臺旨在讓種種終端擁有一條通用的技能主線，賦能更直觀、更無縫的切換體驗，是Android生態(tài)系統(tǒng)中險些所有智能終端打造卓越體驗的配合選擇。
第一代驍龍AR2平臺
高通推出了第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創(chuàng)性AR技能，將助力打造新一代成果強大的輕薄AR智能眼鏡。新品回收多芯片架構(gòu)，功耗低落50%，機能晉升2.5倍，使得AR眼鏡可以越發(fā)精練。
今朝，多家OEM廠商對回收驍龍AR2的產(chǎn)物開拓已進入差異階段，包羅遐想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。
高通第二代S5以及S3音頻平臺
本日，高通公布推出——第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺。官方先容，這兩款產(chǎn)物為共同高通最新推出的第二代驍龍8移動平臺舉辦優(yōu)化，支持LE Audio無損音頻、以動態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及手機和耳塞間48毫秒時延的游戲體驗。
今朝，第二代高通S5和S3音頻平臺正在向客戶出樣，商用產(chǎn)物估量將于2023年下半年面世。
另外，高通還描畫了其敦促移動計較的愿景，通過創(chuàng)新的AI相助促進智妙手機和PC的融合，將先進的移動創(chuàng)新引入Windows 11 PC。別的，高通發(fā)布了其新一代定制Arm內(nèi)核的名稱：Oryon，代替已往的“Kryo CPU”。不外關(guān)于Oryon高通沒有先容太多細(xì)節(jié)。別的，基于高通Oryon的新芯片定于本年下半年向OEM廠商提供樣品，將于2024年正式商用。
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