摘要：:臺積電,半導(dǎo)體,索尼【CNMO新聞】在半導(dǎo)體規(guī)模，臺積電可謂是翹楚，在2017年3月20日，臺積電市值超Intel玉成球第一半導(dǎo)體企業(yè)。臺積電創(chuàng)立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造處事企業(yè)。10月9日，CN
【CNMO新聞】在半導(dǎo)體規(guī)模，臺積電可謂是翹楚，在2017年3月20日，臺積電市值超Intel玉成球第一半導(dǎo)體企業(yè)。臺積電創(chuàng)立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造處事企業(yè)。10月9日，CNMO從相關(guān)渠道獲悉，臺積電打算與索尼團體相助，在日本熊本縣成立新的工場。
臺積電
據(jù)悉，臺積電新工場的總投資額將到達8000億日元，日本當(dāng)局將提供50%的津貼。工場將位于熊本縣菊陽町的索尼圖像傳感器工場四周，打算在2024年之前投入運行。另外，索尼還將為臺積電設(shè)立的新工場的運營子公司出資，維持半導(dǎo)體的不變采購。工場建成后，索尼認(rèn)真手機傳感器部門的自主制造，而臺積電則代工處理懲罰圖像數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體。
值得一提的是，有動靜稱，下一代聯(lián)發(fā)科天璣系列旗艦芯片（天璣2000）將基于新的ARMv9架構(gòu)，回收臺積電4nm工藝制程。據(jù)悉，天璣2000將配備3.0GHz的Cortex-X2主內(nèi)核、3個Cortex-A710內(nèi)核和4個A510內(nèi)核，并利用新Mali-G710MC10的芯片，估量在本年年底或來歲一月份正式上市。
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