摘要：:驍龍X60,三星半導(dǎo)體,三星【CNMO新聞】2月19日，據(jù)PhoneArena報道稱，三星贏得了驍龍X60 5G基帶代工訂單，今朝兩邊已經(jīng)就驍龍X60的出產(chǎn)告竣了一項重要協(xié)議。三星2月18日晚，高通正式推出了第三代5G基帶——驍龍
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【CNMO新聞】2月19日，據(jù)PhoneArena報道稱，三星贏得了驍龍X60 5G基帶代工訂單，今朝兩邊已經(jīng)就驍龍X60的出產(chǎn)告竣了一項重要協(xié)議。 2月18日晚，高通正式推出了第三代5G基帶——驍龍X60。這款基帶芯片基于5nm制程工藝，不只芯片占用的面積更小，并且機(jī)能更強(qiáng)，能效比更高。驍龍X60運(yùn)用了第三代毫米波天線模組，支持6GHz以下頻段TDD-FDD載波聚合，這意味著它可以有效操作運(yùn)營商的頻譜資源，晉升5G網(wǎng)速峰值。
別的，驍龍X60除了支持NSA/SA 5G雙模組網(wǎng)、所有主要頻段和頻段組合外，還支持5G VoNR成果，讓語音成果直接通過5G網(wǎng)絡(luò)傳輸，也就是說高通已經(jīng)向完全5G獨(dú)立組網(wǎng)，即完全SA模式做好了籌備。首批利用驍龍X60的5G手機(jī)最快將于2021年頭上市。 這筆訂單的告竣對三星從臺積電手中贏得芯片制造市場份額長短常有利的。不外有動靜稱，臺積電后續(xù)也有望為高通出產(chǎn)驍龍X60，至于兩者最終會得到幾多比例的代工訂單，還不得而知。 驍龍X60,三星半導(dǎo)體,三星http://afofamily.com/news/xingyezixun/9910.html (責(zé)任編輯：admin) 
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