摘要：:明日之后,戰(zhàn)斗芯片,制作方法明日之后戰(zhàn)斗芯片怎么做？明日之后無(wú)人機(jī)需要很多部件進(jìn)行組裝，而戰(zhàn)斗芯片就是其中一個(gè)。那么下面就給大家?guī)?lái)明日之后戰(zhàn)斗芯片制作方法，一起來(lái)看看吧。
明日之后戰(zhàn)斗芯片怎么做？明日之后無(wú)人機(jī)需要很多部件進(jìn)行組裝，而戰(zhàn)斗芯片就是其中一個(gè)。那么下面就給大家?guī)?lái)明日之后戰(zhàn)斗芯片制作方法，一起來(lái)看看吧。
明日之后戰(zhàn)斗芯片制作方法
一、獲取方法
名稱：戰(zhàn)斗芯片
配方：高分子涂層2個(gè)、魯角7個(gè)、硬鋁合金5個(gè)、孔雀石12個(gè)、釘子5個(gè)
制作條件：開(kāi)啟拱廊街無(wú)人機(jī)補(bǔ)給獲得、制作熟練度25級(jí)開(kāi)放制作
二、芯片介紹
戰(zhàn)斗無(wú)人機(jī)技能芯片配方，制作的芯片可以組裝基礎(chǔ)版斗無(wú)人機(jī)：血色小鷹。該配方可以被使用5次。習(xí)得配超表復(fù)使用1張配方可增加5次使用次數(shù)。戰(zhàn)斗無(wú)人機(jī)擁有更強(qiáng)的火力，并且可以發(fā)射機(jī)載導(dǎo)彈進(jìn)行攻擊。在配方研究臺(tái)對(duì)芯片配方進(jìn)行改造，可以制作出包含更多技能的芯片
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